6月15日，2024年ABC排名系列榜单——电子封装技术专业大学排名及评级结果发布。
电子封装技术专业主要关联一级学科为电子科学与技术，该学科有5所高校被纳入“双一流”建设行列（不含北京大学、清华大学）。电子封装技术专业上榜高校中有3个专业点进入国家级一流本科专业建设点，有3个专业点进入省级一流本科专业建设点，有1个专业点入选国家特色专业。
电子封装技术专业开设院校共12所(未纳入独立学院、分校区、职业本科、中外合作办学高校)，B类及以上院校6所。西安电子科技大学位列第一，评级结果为A+；华中科技大学进入全国排名前10%，评级结果为A；北京理工大学进入全国排名前25%，评级结果为B+；哈尔滨工业大学、桂林电子科技大学以及安徽大学进入全国排名前50%，评级结果为B。
2024年ABC中国电子封装技术专业大学排名及评级结果B类以上院校如下，图片可点击下方链接进入公众号文章查阅。
链接：公众号图文
| 评级 | 排名 | 高校名称 | 省份 | 排名范围 |
| A+ | 1 | 西安电子科技大学 | 陕西 | 前2% |
| A | 2 | 华中科技大学 | 湖北 | 前10% |
| B+ | 3 | 北京理工大学 | 北京 | 前25% |
| B | 4 | 哈尔滨工业大学 | 黑龙江 | 前50% |
| B | 5 | 桂林电子科技大学 | 广西 | 前50% |
| B | 6 | 安徽大学 | 安徽 | 前50% |
